Sony Vaio AR41 con Santa Rosa?

Perlmutter también habló de la importancia que el alto rendimiento de los procesadores tiene para permitir a los usuarios un acceso móvil a Internet. Intel continúa ofreciendo procesadores de alto rendimiento basados en una innovadora tecnología de silicio que garantiza la eficiencia energética y la mayor duración de la batería que necesitan los usuarios móviles, incluyendo la próxima generación de Centrino, la tecnología de procesador "Santa Rosa". La tecnología de procesador Santa Rosa, que se va a presentar en el mes de mayo, está compuesta por el innovador procesador Intel® Core™ 2 Duo, la familia de chipsets Mobile Intel® 965 Express, la conexión de red Intel Next-Gen Wireless-N, las conexiones para red Gigabit Intel® 82566MM y 82566MC, y una memoria opcional Intel® Turbo. Perlmutter demostró cómo la memoria Intel Turbo reduce el tiempo de reanudación de actividad de un ordenador portátil en hibernación, lo que permite mejorar la productividad y reducir el consumo de energía en el sistema. En el primer semestre de 2008, Santa Rosa se va a actualizar con la incorporación del procesador móvil de doble núcleo de Intel, elaborado con tecnología Hi-k a 45 nm y con nombre de código "Penryn.". Perlmutter añadió que, en el año 2008, Intel va a ofrecer la tecnología de procesador "Montevina", junto con el procesador Penryn, para mejorar el rendimiento y el ahorro de energía en los equipos. Montevina contará con unos componentes que verán reducido su tamaño en un 40%, lo que la convierte en la tecnología ideal para la elaboración de ordenadores portátiles más pequeños. Asimismo incluirá la decodificación integrada en hardware para video en alta definición. Por vez primera, Intel va a ofrecer su solución Wi-Fi/WiMAX integrada como una opción en los ordenadores portátiles basados en tecnología de procesador Montevina, para permitir a los usuarios conectarse a redes Wi-Fi y WiMAX en todo el mundo. La tecnología móvil WiMAX ofrece una velocidad multi-megabit, un mejor rendimiento y una mayor cobertura, si la compramos con otras tecnologías inalámbricas de banda ancha, algo que resulta esencial a medida que los usuarios desean acceder cada vez más a contenidos generados por los usuarios, a videos de alta definición, música, fotografías, y archivos con una gran cantidad de datos cuando se encuentran en desplazamiento. La innovación y la integración redefinen la movilidad Anand Chandrasekher, vicepresidente senior y director general del Grupo de Ultra Movilidad de Intel, describió la evolución de Internet móvil personal, destacando los cambios en los roadmaps de la compañía que van a crear unas enormes reducciones en el consumo de energía y nuevas y revolucionarias tecnologías para la elaboración de componentes. También dio a conocer varias compañías líderes en el sector que están colaborando con Intel para impulsar los segmentos de los dispositivos para Internet Móvil (MIDs) y de los PCs Ultramóviles (UMPC). Chandrasekher presentó la plataforma Intel® Ultra Mobile 2007 (con nombre de código "McCaslin") para MIDs y UMPCs, con sistemas disponibles a partir de verano elaborados por Aigo*, Asus*, Fujitsu*, Haier*, HTC* y Samsung*. La plataforma Intel Ultra Mobile 2007 se basa en los procesadores de Intel A100 y A110, en el chipset Intel 945GU Express, y en el Hub de Controlador para I/O Intel ICH7U. "En estos momentos, los usuarios están solicitando una experiencia con Internet móvil totalmente personal, y la plataforma Intel Ultra Mobile 2007 combina la flexibilidad de un PC con la movilidad de un dispositivo de bolsillo," ha afirmado Chandrasekher. "Pero no vamos a pararnos aquí. En el año 2008, Intel va a ofrecer una plataforma totalmente nueva basada en la microarquitectura de Intel con tecnología a 45 nm y ahorro de energía, creada desde su base para llevar la Internet Móvil personal al bolsillo de los usuarios." Adelantándose medio año, Chandrasekher reveló que Intel va a lanzar su plataforma de nueva generación para MIDs y UMPCs – con nombre de código "Menlow" – en el primer semestre de 2008. Durante la demostración del primer prototipo del mundo que funciona con tecnología Menlow, Chandrasekher indicó que esta tecnología se basa en un nuevo procesador, con nombre de código "Silverthorne", fabricado en una nueva microarquitectura Hi-k a 45nm y con bajo consumo energético, así como en su nueva generación de chipsets con nombre de código "Poulsbo." Chandrasekher anunció la formación de la Mobile Internet Device Innovation Alliance. Los miembros de esta alianza van a trabajar juntos para resolver los retos en ingeniería asociados con la incorporación completa de Internet en dispositivos cada vez más pequeños, como es el caso de los MIDs, incluyendo los relacionados con la gestión del consumo energético, las comunicaciones inalámbricas y la integración del software. Liderazgo en Tecnología de transistores Puerta de Metal High-k a 45nm Los procesadores de la próxima generación de Intel para los segmentos de dispositivos ultramóviles, ordenadores portátiles, equipos de sobremesa, estaciones de trabajo y servidores, se va a basar en la tecnología líder de elaboración de silicio de Intel a 45 nm, una tecnología que emplea sus innovadores transistores puerta de metal high-k. Durante su presentación, Mark Bohr, Senior Fellow en Intel, afirmó que la compañía ya tiene versiones operativas de su procesador Silverthorne basado en la microarquitectura Hi-k a 45 nm y con gran ahorro de energía para MIDs y UMPCs. El procesador Silverthorne se une a las versiones operativas de sus familias de procesadores actuales Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad e Intel Xeon, elaborados con tecnología Hi-k a 45 nm. Intel cuenta en estos momentos con más de 15 diseños de productos con tecnología Hi-k a 45 nm en varias etapas de desarrollo, y va a tener operativas dos fábricas para elaborar componentes a 45 nm a finales de año, para llegar a cuatro instalaciones del mismo tipo hacia el segundo semestre de 2008. Las investigaciones permanentes de Intel han generado grandes avances en la tecnología de silicio, algo que, a su vez, ha permitido a la compañía cumplir con los beneficios en costes y rendimiento establecidos por la Ley de Moore. En el año 2003, Intel fue la primera compañía que utilizó tecnología de silicio tensado para acelerar en gran medida la velocidad de sus transistores en un proceso de elaboración a 90nm. Intel ya está trabajando en la tecnología para elaboración a 32 nm, 22 nm, e incluso en tamaños inferiores. Bohr describió varias tecnologías que está investigando la compañía para la elaboración de componentes en el futuro, incluyendo los transistores tri-gate, los transistores de pozo cuántico Indium Antimonide (InSb) y las interconexiones de nanotubos de carbono. Intel, el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas. Para más información, visite la dirección www.intel.es o www.intel.es/pressroom.